台媒台积电已向美提交芯片供应链信息，不包含客户特定数据

据中国台湾媒体报道，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。
 
11月8日，台媒《经济日报》报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
 
台积电发言人高孟华 （Nina Kao） 在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
 
备受关注的三星、SK海力士等两大韩国厂商动态方面，韩国财政部11月7日表示，应美国财政部要求半导体业者提供晶片销售与库存数据，韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。
 
美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称，根据联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”，部分文件更以“机密”显示。