11月8日是美国向全球半导体企业索取数据的最后期限。美国政府网站数据显示,截至8日,70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息,其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名企业。分析人士指出,美国口头上希望企业“自愿”配合,实为强取,给企业带来困扰,引发行业担忧。
美国强势索取
今年年初以来,全球半导体短缺现象日益突出,多家汽车制造商因“缺芯”被迫停产或减产。以应对全球芯片危机为名,美国商务部于9月23日发出通知,要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息,包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。信息征集对象涵盖整个半导体供应链,包括半导体设计和制造企业、材料和设备供应商、中间商以及终端用户。
在美国商务部网站上可以看到,此次美国向企业索要的信息包括过去三年企业订单出货情况、库存情况、交货时间、每种产品的主要客户信息等,问题清单非常详细。
白宫称,美方寻求相关信息的目标是“了解和量化供应瓶颈”。美国商务部长雷蒙多在接受媒体采访时警告,如果企业不做出回应,美方可能会动用《国防生产法》和其他工具迫使企业交出数据信息。
美国商务部副部长唐·格雷夫斯称,当前美国半导体行业面临两大危机,一是半导体供应短缺扰乱了许多关键行业,并造成企业裁员和经济复苏放缓;二是美国在半导体供应链的长期领导力面临威胁,过去20年美国占全球半导体生产的比重大幅下滑。
美国商务部称,美国企业依赖来自外国的半导体,特别是来自亚洲的半导体,构成了供应链风险。新冠疫情期间半导体供应短缺凸显针对这些关键产品建立稳定供应链的重要性。
企业被迫配合
尽管雷蒙多日前在白宫新闻会上再次声称,美国政府的行为不是“胁迫”,而是要求企业“自愿”配合,但美国政府强势获取信息的行为显然让企业犯难:交出信息,家底亮光、竞争力削弱且有违反保密协议风险;不交,则难免遭到美国“大棒”制裁报复。
美国欧亚集团全球科技政策主管保罗·特廖洛说,像三星、台积电等大公司并不能移交关于客户的最敏感数据信息,因为它们通常与客户签订了非常严格的保密协议,因此许多企业可能会对相关数据进行“模糊化”处理。
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